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半导体(512480)融资融券信息(02-26)

K图 512480_0半导体(512480)2020-02-26融资融券信息显示,半导体融资余额261,097,867元,融券余额0元,融资买入额94,821,864元,融资偿还额94,429,864元,融资净买额392,000元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额261,097,867元。半导体融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-26512480半导体261,097,867融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)261,097,86794,821,86494,429,864392,000融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据

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