半导体50(512760)融资融券信息(02-26)-地心世界
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编辑:半导体50(512760)融资融券信息(02-26)           发布时间:2020年02月27日 11:30:01

半导体50(512760)融资融券信息(02-26)

半导体50(512760)融资融券信息(02-26)

K图 512760_0半导体50(512760)2020-02-26融资融券信息显示,半导体50融资余额1,065,134,188元,融券余额0元,融资买入额413,435,666元,融资偿还额494,402,732元,融资净买额-80,967,066元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额1,065,134,188元。半导体50融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-26512760半导体501,065,134,188融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,065,134,188413,435,666494,402,732-80,967,066融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体50融资融券数据